| 品牌：中步擎天 | 产能：≥800PCS/H(切割 166*166，4 刀时) | 切割精度：±0.05mm |
| 设备运行速度：1000mm/s 可调 | 可切割硅片尺寸：156*156mm-210*210mm/；(原硅片尺寸) | 定位方式：机械定位 |
| 上下料方式：自动上下料 |
高速硅片激光划片机 CT-HP-800
产品介绍
高速硅片激光划片机 CT-HP-800，适用于太阳能单晶/多晶硅片四边、圆角或倒角的切割。设
备集成 PLC、激光器、传感器、伺服等各种***的自动化技术，实现硅片的上料、检测、划
片、下料装盒的全自动加工。独特的机械结构设计及工艺，让硅片划片后边缘光洁、表面无
尘、媲美原片。
设备参数
产能： ≥800PCS/H(切割 166*166，4 刀时)
切割精度： ±0.05mm
设备运行速度： 1000mm/s 可调
可切割硅片尺寸： 156*156mm-210*210mm/；(原硅片尺寸)
适用硅片厚度范围： 120-220um
工作台尺寸： 165*165；选配 190*190
X/Y/Z 行程： 650*650*50mm
硅落尺寸： ≤0.15mm/边
料盒数量： 2 个；250 片/盒
设备故障率： ≤3%
定位方式： 机械定位
上下料方式： 自动上下料
电气系统： PLC+触膜屏+伺服+模组
人机界面： 触摸式显示屏，友好界面操作简单
故障报警： 实时故障报警
设备颜色： 白+绿
设备尺寸： 长*宽*高 1600*1300*2000mm
设备重量： 750KG
